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    掌握着3D芯片堆叠技术的汉唐科技因为能通过3D堆叠塞下更多的晶体管，实际芯片制程工艺肯定不是相当于45纳米，而是比想象中的更加先进！

    至于先进多少这得看汉唐科技他们能叠加多少层晶体管，汉唐科技叠加的层次越多，那晶体管的数量就越多，最终芯片的性能也就越强。

    至于剩下将人工智能算法融入芯片设计的概念，库客也知道，因为平果公司也正在研发这方面的技术！

    不过这方面的技术目前也只是成立一个专研小组，还没有什么好的消息与结果。

    “3D堆叠技术与将人工智能AI技术融入芯片设计？”

    现场的观众们听到这个技术概念，他们看这名字似乎有些若似懂非懂，但并不知道这技术代表着什么。

    “没错，就是3D芯片堆叠技术与将人工智能融入芯片。”

    林轩轻轻点头，然后接着说道：

    “所谓的3D芯片堆叠技术，就是将以往二维的平面芯片，通过三维堆叠的形式减小芯片的面积。

    你们可以把它想象成搭积木，通过一层一层地往上推，把平面变成立体的结构就能塞下更多的晶体管。

    而在手机芯片这种小体积的芯片上面，3D芯片堆叠技术能发挥的作用更加强大。

    毕竟手机这东西的总面积就这么大，所以手机这种小型移动设备是最适合3D芯片堆叠技术了！”

    舞台上的林轩风轻云淡地诉说着这个技术，但此时的人们却不知道林轩在山寨空间中，为了攻克这3D芯片堆叠技术耗费了多少的精力。

    其中最让人头疼的就是晶体管的散热问题，对于这个问题，老实说汉唐科技也没什么办法，只能尽量降低转移热量无法彻底根除。

    (本章完)

    　　


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